Jul 9, 2011 #1 J jayleung Guest こんにちは、私は、PCBの製造業者についての一般的な質問があります。ファブの家は、私が外部の層で1/2OZの銅箔（0.7ミル）を使用する場合、PTHのために追加の銅をめっきした後、それは約2.2milに行くことが私に言った。それは本当ですか？最小の銅めっきの厚さとは何ですか？それは、PTH銅の厚さに依存していますか？おかげ。
こんにちは、私は、PCBの製造業者についての一般的な質問があります。ファブの家は、私が外部の層で1/2OZの銅箔（0.7ミル）を使用する場合、PTHのために追加の銅をめっきした後、それは約2.2milに行くことが私に言った。それは本当ですか？最小の銅めっきの厚さとは何ですか？それは、PTH銅の厚さに依存していますか？おかげ。
Jul 9, 2011 #2 B banjo Guest ときに我々がオーダーPCBを、我々が使用する標準は1.0オンスの銅の最小値、最大めっきさ0.5オンス外部銅です。これは、ほとんどのアプリケーションで大丈夫だと思われる。あなたの周りに大きな電流をプッシュしている場合、あなたは完成した銅の厚さを大きくすることもできます。私は彼らの最小銅めっきとは何かを要求しません。私は、彼らがスルーホールをめっきする前にすべての痕跡を隠すことができるとします。これは、穴に銅を堆積し、表面は元の厚さをトレースままになっていました。私は余分なコストが関与されることを確認。私は、その最善のことだけで完成品が好きで、彼らがそこを取得する方法の最善の方法を決定させることになっているか、それらを伝えるために見つける。仕様の最小値と最大値の銅の外部層の厚さとは、彼らがそれを達成するために必要なプロセスを心配しましょう。同じことがインピーダンスに適用されます。我々は、仕様に適切な誘電体およびトレース幅しようとあきらめた。設計を開始する前に、私たちは私たちが望むインピーダンスと層のPCB工場ショップからスタックアップを要求する。それから私達はちょうどそれに設計する。
ときに我々がオーダーPCBを、我々が使用する標準は1.0オンスの銅の最小値、最大めっきさ0.5オンス外部銅です。これは、ほとんどのアプリケーションで大丈夫だと思われる。あなたの周りに大きな電流をプッシュしている場合、あなたは完成した銅の厚さを大きくすることもできます。私は彼らの最小銅めっきとは何かを要求しません。私は、彼らがスルーホールをめっきする前にすべての痕跡を隠すことができるとします。これは、穴に銅を堆積し、表面は元の厚さをトレースままになっていました。私は余分なコストが関与されることを確認。私は、その最善のことだけで完成品が好きで、彼らがそこを取得する方法の最善の方法を決定させることになっているか、それらを伝えるために見つける。仕様の最小値と最大値の銅の外部層の厚さとは、彼らがそれを達成するために必要なプロセスを心配しましょう。同じことがインピーダンスに適用されます。我々は、仕様に適切な誘電体およびトレース幅しようとあきらめた。設計を開始する前に、私たちは私たちが望むインピーダンスと層のPCB工場ショップからスタックアップを要求する。それから私達はちょうどそれに設計する。
