DC - DCコンバータアプリケーションからTIの新しい

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haymeron

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ポイントの使用中パワーコンバータのトレードオフシンプル、
効率、およびコスト

デイヴィッドG.モリソ¥ン、消費電力、パッケージ&コンポーネント
エディタ、電子設計
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テキサスインスツルメンツ'(TIの)の導入、最近の
TPS5461x、コンバータのDCシリーズの同期のDC -
オンチップMOSFETは、できる電力の発生レベルを
電源を使用し得られたシングルチップポイントオブ
コンバータです。また、と呼ばれるスイッチャーとしてのSWIFT(
家族内蔵FET技術)、チップがバックされます
でレギュレータ出力連続Aを6ことができます配信
低電圧。ステップダウンとその能¥力3.3または
低い0.9 Vの5の値にVのバスは、これらのチップがされる
DSPは多くの候補者への電力は、FPGA、およびASIC
電圧供給の移行に低い。

SWIFTのチップの低入力電圧範囲が離れて、それを設定する
ているチップのDC - DCコンバータの多く
現在ご利用いただけます。だから、比較と既存の
DC - DCコンバータICは作られなければならないという心です。
しかし、チップの使いやすさの使用は必要と
主要な観光スポット。SWIFTはコンバータが必要だけ
半ダースの受動は、レギュレータを降圧のを完了
デザイン。そのタスクはソ¥フトウェアのさらなる簡素化
コンポーネントアプリケーションを介してリーダーをステップ
選択

それにもかかわらず、このようなシンプルさが無料付属していません。
建物は、モノリシックコンバータで配信6を
周囲はとエアフローがないのC〜85 °の努力であること
トレードオフを必要とするいくつかの貿易。TIの部分の値の
指定されたアプリケーションがあります大きく依存する
お客様の優先順位など来ることに要因
使いやすさ、基板レイアウトの要件は、必要に応じ
電圧と電流、効率化を目的と-最後-
しかし、決して、少なくとも-コストです。のTPS5461x TIの比較
コンバータ-直流直流でサンプリングの既存の
結果として起きるのは、トレードオフを示していくつかの場合
電力のためにポイントの使用チップをDC - DCコンバータの選択
アプリケーションは、("を参照し権利のテーブルをどのようにTIのTPS5461x
下の"その他のポイントの使用中のコンバータと比較して
PlanetEEウェブサイト上のニュースブリーフセクションで
http://www.planetee.com )。

ソ¥リューションと現在のチップコンバータを比較TIの
比較されていない正確にリンゴ-にリンゴ。として指摘
以前は、上のTIの部分の範囲は、入力電圧行く
しかし、他のより低いチップ、高い拡張しません。で
加えて、仕様の電気の違いの他のような
過渡応答が重要な場合がありますが与えられた
アプリケーションです。そして、そこにいるのバリエーションが
口述別のコンポーネントを、外部回路、
カウント選択チップの値に応じて。
しかし、パットの区別のために、これらはさておき
瞬間、基本的な機能¥の類似点が配置されますTIの
競争のコンバータSWIFTの既存の2つのと
3チップDC - DCコンバータのソ¥リューション。

何よりもすべて、TIの部分は、使いやすさを提供しています。のために
経験のシステム以下のデザイナーは電源
電源設計は、SWIFTのチップのシンプルさが可能¥性があります
主要な魅力の供給をため消費電力ができる削減
開発時間を大幅に。一方、他の
デザイナーは、より変換電源味付けにすることができない
受動と外付けFETのひるむによる選択
ボードのレイアウトまたは。注文量が問題となる別の
それがプレーに出る。チップベンダー間での設計サポート
ビジネス、期待される直接比例する。場合
予¥想されるボリュームが十¥分に高いが、ベンダーの
アプリケーションエンジニアは設計を行うには全体が
あなた!

レイアウトは考慮している別重要です。スイフト
チップだけで1つに削減デザイン。しかし、チップは、
むしろパッドより大きい28は、銅の露出ピンTSSOPパッケージで
そのボードに半田付けする必要がありますが電源に最適
パフォーマンス。そこに銅でなければ十¥分なパソ¥コン
ボードは、チップに放散によって生成される熱を。FETは、外部使用のデザイナーを提供すること
柔軟ボードを敷設アウト。それはだ
ため、配置の自由裁量をよりいるデザイナーが
FETは、コントローラから離れた最高を入手する
熱管理。最終結果は、ボードかもしれないこと
以下の銅(および低コスト)、外部FETがいる
採用した。熱要件がされることも
のため、外部FETの使用を軽減しその
高効率。

TIのコンバータのサイズは考慮さそのもの。
単一の28ピンTSSOPよりも大きい2つまたは3つの
はS0 -やっぱソ¥リューションは、他の必要します。しかし、その要因
受動外部の光の中で必要が考えられる
そのが必要です。これは宇宙全体のボードは、
カウントされます。一部に保管TIの心は、通常、
部品を必要と少ない外付け。

効率が検討されて別の問題です。ワンチップ
アプローチは、しかし、効率を提供して良い一致しないことができます
何が採用されている使用可能¥にFETを外付け。表¥の数字はこの点を説明する一般的な
方法です。ただし、反映番号がされる注意してこれらの
違いをデータシートが含まれることがあります値
動作条件。また、効率が
コンポーネント外部関数と同様、FETと
コントローラです。

費用は地域別の場所マルチチップソ¥リューション
現在のエッジがあります。1000年は比較的小さく、 -
作品の数量は、テーブル引用では、TIの部分が
よりもかなり高価な2次元および3 -
チップソ¥リューション。しかし、数量が、行くまでと、新しい
TIのデバイスのランプの間に生産、価格差
これらのコンポーネントは狭くする可能¥性があります。

、境地を新しいとして持つすべてのコンポーネントTIの
TPS5461xは、いくつかのエキサイティングな可能¥性を提供する新しい
ポイントの使用電力設計。デザイナーはこの検討
アプリケーションの一部が重する必要がありますその
機能¥に対する慎重に要件
TIのデバイスとの競争。デザイナーでは、そうする
可能¥性がありますについてベンダーと相談するも
将来の製品ロードマップ半導体メーカー'。認識
開発の迫り来るプロダクトデザイナーを助けることができる
提供採用電源回路や部品を
だけでなく、現在の製品開発のニーズが、それら
世代の将来の製品。

の詳細については、よりTPS5461x DCを参照してください"のDC -
コンバータICパック2つの12 -パワーMOSFETは、"電子設計
雑誌、2001年10月1日、40ページ。また、参照してくださいTIの
家族の製品にこのデータをWebサイトの完全な。直接リンクはhttp://go.PlanetEE.com/UM/T.asp?A2748.27506.71.1.4364。
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