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dynaren
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構造は間隔0.23ミリメートルである90度のタイト結合曲線とリング状のマイクロストリップ構造です。基板:第1層 - 上記リング状の構造、35um厚さ、完全導体2層目 - 2次元分散モデルである2ビアとロジャーズ5880、3層 - オープニング内部で無限グランドプレーン。メッシュの設定:第1層の2番目と3番目の層で10cells/wavelength(無端メッシュ)、20セル/波長(自動エッジのメッシュ)@ 2.5GHzのと円弧の分解能は45度です。上記の設定で、メッシュの生成は>> 1.5時間のようです。私はメッシュのレポートを開いた。アークrefacettingは拒否"という複数の行がありますRefacettedアークは元の接続に違反しているアークは:。。センター0.000255241、-0.000100787半径1047.04(MILで)アーク拒否refacetting Refacettedアークは元の接続に違反しているアーク:。。センター0.000255241、-0.000100787半径1047.04( MILの)紛争のポイント:-436.393、951.476(MILで)....."グローバルメッシュのための唯一の8セル/波長だけが終了する30秒未満を取ったと。メッシュ生成時間を短縮しても、シミュレーションの精度を保つためにどんな方法がありますか?あなたの時間と清聴ありがとうございました。