"1 PCBまたは複数のPCB [hlpファイル]

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こんにちはみんな;
回路の広帯域回路
、 デジタルとRFを含む実装は、天気良いですか？1 PCB上の回路全体の実装
、 または複数のPCBに分割？

 
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もちろん
、 単一のPCBでコンパイルする必要があります。
この方法を行う、あなたの回路にノイズを低減する。

複数のPCB回路は
、 ほとんど不要なノイズの影響を開いています。特に高周波RF回路の作業。

 
やあ、

あなたが不連続のために読み込んで、それも尊重するとの距離間での伝播の時のエッジまでの時間などを考慮する必要があります。また
、 それぞれの不連続は
、 ソ¥ースに戻って反映するように信号の少ない量で
、 回線がダウンフローには
、 信号を許可することに注意する必要がありますし
、 反射やクロストークが発生することができます。

非常に分離することRFとデジタル回路が一般的だが、複数のPCBの使用は良い選択ではありません。PCBレイアウトのエンジニア、彼らは呼んでMoatingまたは分離/分割
、 それぞれの機能¥によって
、 回路を分離するための良い技術を開発しています。が優れた文学の多くはそれについては、1本のIEEEメーカーによって発行され
、 すべてのPCB設計手法のことだ。もう1つの助言場合、分離、実装する必要が本当にあなたの最後の手段です終端方法技術を知られ
、 そのデザインに付加的な材料を意味します。Goodluck ...

 
ない明確な答え。多くの競合するパラメータと要件を検討している。状況によっては1枚のボードで優れているといくつかの複数のボードに優れています。

それをこのように考える：何が最良の車ですか？ない明確な答えです。私は
、 フェラーリ
、 フォルクスワーゲンのように見えるの両方ではなく
、 優れた自動車であると考えられている金型をメモします。

 
こんにちは。
livemath書き込み：
引用：

非常に分離することRFとデジタル回路が一般的だが、複数のPCBの使用は良い選択ではありません。
PCBレイアウトのエンジニア、彼らは呼んでMoatingまたは分離/分割、それぞれの機能¥によって、回路を分離するための良い技術を開発しています。
が優れた文学の多くはそれについては、1本のIEEEメーカーによって発行され、すべてのPCB設計手法のことだ。
 
やあ、

この2つを持ち、良いことだ

1.EMCおよびプリント回路基板：設計理論とレイアウトをシンプルにした
2.Printed回路基板設計技術EMC準拠します。

両方のマークモントローズでGoodluck ...

 
注意してレイアウトを1つ1つのボードokです。

1。）別の例RF_VDDとDigital_Vdd右の単一電源使用時。

2。）両方のRFおよびデジタルGNDばなりません分離されます。唯一の電源地域の近くに接続します。

3。）適切なGNDとVDDに接続してコンポーネントを確認します。

4）適切なデカップリングキャップが必要です。

5。）直接Icの下に良いGNDに挿入してください。（私は銅線の一部を入れ良いGNDにしないを意味します。浮動小数点銅線または、非常に貧しいGNDの銅製プレート）は無意味です

6。）小抵抗やデカップリングキャップ。トレースの5000.00と
、 慎重な設計と測定とデジタル回路との間に接続するために挿入することができます。（これらのコンポーネントをしなければ
、 ノイズや高次高調波を制限することを除いて
、 信号に影響はありません。）

Rogerynt

 
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