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go4change

Guest
私はいくつかのDSPの背景があるASIC設計ではほとんどなし。私はいくつかのコメントや提案、SoC設計についての意見を聞きたいと思います。私は次の質問には
、 次の2つのケースを提示午前:

ケース:
SoCの多くのハードウェアsub-accelerators/processorsと、それぞれが独自のプログラムを持って/データメモリ、およびそれぞれの例を1つの特定の機能¥を満たして、イメージのコーダ/デコーダ、音声符号化/ decoer、ベースバンドコーデック、レイアウトの中などは、これらのハードウェアのAcc。ブロックは
、 チップ全体の周り散乱されます。

ケースB:
非常に少数のSoCのと、例えば1または2、ハードウェアアクセラレータが、との大規模なプログラムの両方のデータのためのオンチップSRAM。レイアウトでは、主要なハードウェアのAcc。ブロックやメモリをより集中している。

ここにない場合はない汎用的なチップ(DSPやMCU)に参照されます。これはボイスプロセッサー、ビデオプロセッサ、ベースバンドプロセッサは、ブロードバンドプロセッサ(ケーブル/ DSL /無線LAN)などのように完全なシステムにする必要があります

質問:
1。何かの利点/ケース以上の尊重と、スケーラビリティ、歩留まり、コスト
、 なぜケースBを製造するため不利な点はありますか?
2。ビューのチップ開発の観点から、どのような長所と両方の例短所ですか?
3。ビューのソ¥フトウェア開発の観点から、どのような長所と両方の例短所ですか?
4。大文字のBは、ARM、MIPSのいずれか、あるいはマイコン8051(など)を、それは何の利点ケースを超えている事件ですか?
5。何かの研究です/研究SoCの設計に関する完全なプロセスでは、すなわち、initalブロック線図から
、 すべてのデザインフロー/システムの設計を考慮し、すべての方法を製造するには、賛否両論が
、 設計段階の間のトレードオフを行うの比較?しながら、どのように人々などのオプションを評価するsysemレベルでいくつかの昔ながらのデザインが必要な例:の場合は
、 新しい製造技術を30%増産するだろうか?

ありがとう。

 
引用:

1。
何かの利点/ケース以上の尊重と、スケーラビリティ、歩留まり、コスト、なぜケースBを製造するため不利な点はありますか?

 

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