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cks3976
Guest
達人の皆様、我々は48Vソースから（70A）は、現在の非常に高い運ぶ必要があり、12層PCBを設計しています。私は電源とアース信号用8層を予約しました。ボードの取り付け用の穴をスルーホールピンは、これらすべての電源プレーン上の重要なボイド領域を引き起こしている。 CBの外形寸法は17.0 "×1.80"である。導体幅の900ミリの最小値は、いくつかの計算に従って現在の76アンペアの合計を運ぶために2オンスの銅箔上に必要とされる。しかし、これらの空隙に起因する私は、PCBのいくつかの場所で導体幅の200ミルの最小値を取得しています。我々は、ビア（16ミルドリルと32ミルパッド）を使って縫合されている複数の層でほぼ同様の銅エリアを備えたプリント基板上に複数のパワー·プレーンを持ちます。私は右をやったり、そこに私がここで行方不明ですものすべてのことですのですか？これですべてのヘルプは大歓迎です。