表面の現在の懸念

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rrpilot

Guest
誰もが相対湿度の関数として表面電流に関して行われたいくつかの定量分析を見つけるために正しい方向に私を指すことができればこんにちは、私は思っていた。私の懸念は、90%湿度で10 M-Ωの抵抗を使って回路設計に由来していた。表面には、現在、これらの高湿度で10 M-Ωの抵抗で支配するのだろうか?私はいくつかの実際のデータを探している理由である生産コストを低く保つためにPCBに絶縁保護コーティングを追加するよりも、私はむしろ、回路を再設計しました。すべての情報のために感謝します。
 
抵抗のサイズを知らなくても、結露やPCB構造の電圧の確率の高い作業は、このクエリーに答えることは困難である。私はそれを構築し、水の沸点パンの上にそれをテストするだろう!フランク
 
私は、PCBをお伝えするか分からない10 M-OHM 0603 SMDパッケージ90%RH、結露しないこと<5V動作電圧は、ボードは専門的に、構築し組み立て、クリーンアップされます。
 
ボードはthroughly洗浄されている場合は、90%の湿度での表面電流を恐れる必要はありません。 "表面電流を支配する"高性能機器1%(<1 Gohm表面抵抗)、あるいはそれほど重要とみなされるのバリエーションのために、私の考えでは致命的な状態になります。問題は、それが結露フリー動作を保証することは難しいかもしれないまた、長期的な清浄度を確保するためにしかしである。したがって、コンフォーマルコーティングは悪いアイデアではありません。高インピーダンス·ノードは、ノード電圧を供給するために近づく重要なポイントのための徹底した分析も示唆されている。
 
ありがとう、の両方がテスト用にいくつかの良い洞察力やアイデアを提供してきました。それが長期間にわたって清潔を維持するのは困難かもしれません。 PCBはファンと筐体内部に収納されるので、多分私は特にこの回路だけでなくコンフォーマルコーティングを避けるために、しかし、同様に回路の残りの正常な動作を確認するには、noオプションが用意されていません。
 
それがその専門的見ていないものの、重要な回路部品の部分的なマニュアルコーティングは、同様に動作することができます。
 
ほこりからそれを保護するためのPCB上に厚紙/プラスチックダストカバーを置きます。主な空気の流れから離れて突く。あなたはSMDの抵抗を使用しているので、私は、PCB上の表面リーク電流の影響を最小限に抑えるためにトラックのレイアウトを設計するでしょう、あなたも、回路のこの部分を "守って"試みることができる。フランク
 
私は、PCB上の表面リーク電流の影響を最小限に抑えるためにトラックのレイアウトを設計するでしょう、あなたも、回路のこの部分を "守って"試みることができる。
良い点。ガーは、実際には、PCBの表面電流をドレインすることができます。それはハイ·インピーダンスcicrcuit設計の標準的な手法です。抵抗チップやICパッケージ表面上の表面電流は、しかし、回路のカプセル化の需要を低減することはできません。実際には、両方の技術を組み合わせる必要があります。
 

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