相最大ディ/デザインdtが許容で

[chang830]

我々は、例えば、知っている、高いピークディ/、それをaplications多くのソ¥リューションがしますが使用される原因とdtは、深刻な実際のbounce.SoをGND / VDDに改善し、キャップでプリント基板のバイパス湧く。

私は？したい知っている段階であり、シミュレーションの許容だ500MegaAは/で

ウィルは、懸念を引き起こすすべてのEMIの？

することができます我々はPCBの改善キャップを使用してバイパスかなりそれを？

 

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