コンポーネントの接地問題..

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親愛なるすべて: - GND - VCC - 底部4では層PCB、上から下にレイヤーの順序はtopです。 1。コンポーネントのグラウンドは、レイヤー2およびレイヤー4に接続する場合の違いは何ですか? 2。我々はRFフロントエンドのPCBレイアウトを行うときに、なぜ我々は、レイヤ2およびレイヤ3を掘る必要がある?おかげ。
 
質問は混乱の元です。 \\より多くの明快さとシンプルを与えてください。
 
申し訳ありませんが、私はより明確に説明がそれ。 4層のPCB、レイヤの順序を上から下へnorminalはtopです - GND - VCC - ボトム。 1。レイヤ2およびレイヤ4の地面に接地した場合の違いは何ですか? 2。我々はRFフロントエンドのPCBレイアウトを行う際に、時には私たちは、レイヤ2およびレイヤ3を掘る必要があります。我々はそれを行う必要がある理由を私は知らないのですか?おかげ。
 
RFの場合は通常の練習は、それがすぐにGNDを参照してくださいです。あなたが使用している場合、上記のように述べ信号 - GND - VCC --- VCCはまた、RFのGNDであるため、信号方式は、その後、両側でRFを使用することができます。この方法ではシグナルインテグリティのRF回路と遊ぶより多くの部屋を取得します。また、シグナルインテグリティのコストと層4にGND層を行うことができます。この場合、あなただけのボードの片側に再生されます。あまり世話を必要とし、問題はそれがあればデジタル信号と相互作用するように解決するために複雑である。 SOよりシンプルで簡単なモードで進んでください。 2)私の見解では上からGNDやVCCのアイランドを作成底面に経由してRFとして理解されて掘り出す。私に知らせては、私の理解が正しいかどうかです?
 
時々スタックはアップ層のための非常に薄いです。あなたが特定のインピーダンスのマイクロストリップを設計する場合、それができるように薄すぎるかもしれません。だから、その下の層に参照する地面を削除し、下層にそれが参照する地面を置く。地面への間隔が長いので、トレースは現在広くすることが容易です。
 
toonafishy親愛なる、あなたのポイントは右側ですが、それは別の理由があるインピーダンスを除外? kspalla親愛なる、項目2で、toonafishy大きなポイントを持っている。項目1で、あなたの明確に説明、しかし私は一つのことを理解していないために感謝。 C = E0 * A / D R = Rsqr * L / GNDがレイヤ2に接続する場合、それが層に接続すると思われるので、レイヤ4〜GNDの接続は、それが少なくキャップとより多くのレスを取得する場合、それはより多くのキャップと少ないレスを取得します4が優れている、なぜ層2が最高の選択ですか?あなたが助けありがとう。多くの感謝。
 
あなたのポイントは右側ですが、伝送ラインの幅は、それはRF用の50オームのインピーダンスとなるように選択される。これは、より多くのキャップとすることで指摘したように小さい解像度のケースを避けることができます。レイヤー4を選択したならば、50オームのインピーダンスは、高いトレース幅2層のケースで実現される。より多くのトレース幅は、あなたがプレーするより少ない部屋があることを意味します。層4は、RF GNDのために意味されている場合、あなたはそれがRFに干渉して目的をルーティングするためのレイヤ2および3を使用することはできません。あなたが唯一の4つの層が実際には2つの層を持っているが、これは制限されます。あなたが代わりにどんなメリットを得られていないこの方法では、4層に行くことによって、コストを増加させた。
 
私はあなたが言ったことを知っているが、これらは私が求めるものではありません。申し訳ありませんが、私は再びそれを再記述する。 GNDは、レイヤ2またはレイヤ4どのような違いを(インピーダンスを気にしてばかりいる問題のみを接地考慮ルーティングされない)を持つように接続する場合、私の質問は?おかげ。
 
我々はビアとその直径の適切な配置としてインピーダンスを気にしない場合のアースの問題をそれが格納されているレイヤーに関係なく決定されません。あなたがインピーダンスを気にしない私はなぜ理解していない。多分私は私の謝罪問題を理解していない。
 

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