どのように作業を行うハーフブリッジドライバ高耐圧の?

S

seyyah

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ここに広告IGBTドライバのいくつかの作品から。

引用:

高耐圧600Vのハーフブリッジドライバ高耐圧この製品は、半導体集積回路に直接1つのチップ上に600Vのと8/24V誘電体素子を統合することによりパワーMOSをハーフブリッジ構¥成の/ IGBTモジュール駆動するように設計されて。ハイサイドの内部インストールが/ローサイドドライバ回路、電源電圧降下に対する保護回路と連動回路は、デバイスを/マイコンなどのロジックの回路からフォトカプラを使用してすることなく電力要素を制御駆動することができます。
 
ir2110必要分離。
キャップ場合は、ドライブのICは、ある任意の分離(電気もしくは光)metarial分離を必要とするすべてのこと。
plsはmetarial分離が確認amplifer.And iso122をこれは分離はc

時間**患者:/ / focus.ti.com/docs/prod/folders/print/iso121.html

 

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