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myvioletchen
Guest
みなさん、こんにちは!
私は中国から、私の英語が悪いので、私は中国の問題を述べる希望:
现在设计の一款は、PCB印制天线时遇到了一个问题、希望大家帮忙:我的印制天线是单层板、上面是金属层、下面是介质层、在のADSの2008年に的勢いを- >基板项中如果基板層は、層设置为空き領域を FR4で FreeSpace_Bottom、那么レイアウト该如何设置?因为我设计的是单层板、我不清楚为什么默认情况下FR4の层介质下面还有"CONDは"?
如果在のADSの2008的モメンタム- >基板菜单项中设置如下を:基板層は、空き領域设置为空き領域を FR4で FreeSpace_Bottom、那么默认情况下のレイアウト層为 "------" FR4の "----- - " FreeSpace_Bottomは、如果我把第一个"-------"设置为"为什么指揮"、那么第二个"------"应该匹配?因为我这里仅仅是单层板
请大家多多提建议、谢谢啦!
ありがとう!
私は中国から、私の英語が悪いので、私は中国の問題を述べる希望:
现在设计の一款は、PCB印制天线时遇到了一个问题、希望大家帮忙:我的印制天线是单层板、上面是金属层、下面是介质层、在のADSの2008年に的勢いを- >基板项中如果基板層は、層设置为空き領域を FR4で FreeSpace_Bottom、那么レイアウト该如何设置?因为我设计的是单层板、我不清楚为什么默认情况下FR4の层介质下面还有"CONDは"?
如果在のADSの2008的モメンタム- >基板菜单项中设置如下を:基板層は、空き領域设置为空き領域を FR4で FreeSpace_Bottom、那么默认情况下のレイアウト層为 "------" FR4の "----- - " FreeSpace_Bottomは、如果我把第一个"-------"设置为"为什么指揮"、那么第二个"------"应该匹配?因为我这里仅仅是单层板
请大家多多提建议、谢谢啦!
ありがとう!